Zoznam článkov s kľúčovým slovom "Android"

(9)
Priemyselná IR kamera do vrecka s pripojením do Cloudu

Priemyselná IR kamera do vrecka s pripojením do Cloudu

Flir C5 zdedila všetky kvality staršej C3 a navyše má 4x vyššie IR rozlíšenie, väčší displej, dvojnásobnú výdrž batérie a pripojenie do Cloudu cez WiFi a Bluetooth. Jednoducho skvelá termokamera pre prácu v teréne.

Infrakamery, ktoré vidia až 4x viac detailov než predošlá séria

Infrakamery, ktoré vidia až 4x viac detailov než predošlá séria

Nové infrakamery TG267 a TG297 výrazne urýchľujú proces tepelnej diagnostiky. Rozlíšenie 160x120px, kombinovaný obraz MSX, nový laser, väčší displej, či ľahký prenos dát do mobilných zariadení teraz navyše dostanete za cenu lepšiu, než by ste čakali.

PICO-PI-IMX8M-PRO je viac než len vývojový kit

PICO-PI-IMX8M-PRO je viac než len vývojový kit

Potrebujete vývojový kit pre i.MX8M Quad procesor? Chcete rýchlo integrovať riešenie s i.MX8M Quad do konečného produktu? Vývojový kit PICO-PI-IMX8M-PRO zvládne oboje.

Miniatúrna termokamera k Vášmu smartfónu

Miniatúrna termokamera k Vášmu smartfónu

FLIR ponúka generáciu miniatúrnych termokamier, parametre ktorých ju radia do strednej triedy. Rozlíšenie 160x120pix, teplotný rozsah -20°C až 400°C, ohnisková vzdialenosť 15cm a ešte aj vlastná batéria, ktorá ušetrí energiu vášmu smartfónu.

Vývojári otestovali nový  Quectel SC20-E SMART EVB KIT

Vývojári otestovali nový Quectel SC20-E SMART EVB KIT

Vyše 100 vývojárov z Česka, Slovenska a Maďarska mali počas ďalšej série obľúbených workshop možnosť prakticky si vyskúšať modul MC60 ako aj novinku od Quectelu – SC20E-SMART EVB Kit.

Do ktorej killer IoT aplikácie použijete túto krásku / beštiu?

Do ktorej killer IoT aplikácie použijete túto krásku / beštiu?

Je to tu. Smartfóny začínajú prenikať do priemyselných aplikácií. Najdokonalejší IoT LTE modul na svete má všetko - LTE, BLE, WiFi, GNSS a Android OS.

PICO-iMX6 výkonný základ pre zobrazovanie Vašich reklám

PICO-iMX6 výkonný základ pre zobrazovanie Vašich reklám

Moduly PICO tvoria kompaktnú, pinovo kompatibilnú, dlhodobo dostupnú platformu s výkonom podľa potreby optimalizovanú pre zobrazovanie reklamy, multimediálne aplikácie a panelové PC.

Systém-na-Module TechNexion PICO

Systém-na-Module TechNexion PICO

Moduly PICO tvoria kompaktnú, pinovo kompatibilnú, dlhodobo dostupnú platformu s výkonom podľa potreby optimalizovanú pre IoT aplikácie.

Moduly Voipac iMX6 TinyRex odhalia plný potenciál procesora

Moduly Voipac iMX6 TinyRex odhalia plný potenciál procesora

Modul integruje i.MX6 ARM® Cortex® A9 procesor, pamäť DDR3, Gigabit Ethernet PHY a správu napájania na kompaktnom plošnom spoji s rozmermi iba 38x38mm a súčasne sprístupňuje všetky ostatné rozhrania procesora na troch 100-vývodových konektoroch.

Súbory cookie nám pomáhajú poskytovať služby. Používaním našich služieb vyjadrujete súhlas s používaním súborov cookie.
OK Viac info